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Massa térmica para dissipadores de calor. Maximiza a transmissão de calor entre o chip e o dissipador de calor metálico, essencial para um arrefecimento eficiente. Compatível com processadores, chipsets, placas gráficas, etc.
Características | Valores |
Quantidade: | 50 g |
Condutividade térmica: | > 0.925 W/m-K |
Impedância térmica: | < 0.229 ºC/W |
Constante dieléctrica: | > 5.1 |
Temperatura de funcionamento: | -30 – 300 º C |
Cor: | Branco |
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